半導体後工程材料の需要が回復

日本企業の決算発表が一巡しました。決算からは、銅張積層板など半導体製造の後工程に使われる材料の需要が回復していることが確認できています。さらに、メモリーなどの在庫削減が進行中で、一部の半導体生産に回復が見られることから、顧客が在庫を抱えにくい半導体材料、例えばフォトレジストなどにも下げ止まり感が見られました。仮に今後、半導体材料の需要が増加した場合、日本企業にどのような影響を与えるのでしょうか。AI「xenoBrain」は、「半導体材料需要増加」が他のシナリオにも波及する可能性を考慮し、影響が及ぶ可能性のある15銘柄を選出しました。

ニューストピック:半導体材料需要増加

「xenoBrain」は、銅張積層板や高誘電材料、フォトレジスト、半導体向けガスなどを製造している15銘柄をリストアップしました。

・レゾナック・ホールディングス
・ADEKA
・積水化学工業
・稲畑産業
・DOWAホールディングス
・住友化学
・三井化学
・沖電気工業
・伊藤忠エネクス
・UBE
・三菱ケミカルグループ
・住友精化
・エア・ウォーター
・AGC
・日本酸素ホールディングス

※xenoBrain 業績シナリオの読み方

(注1)本分析結果は、株式会社xenodata lab.が開発・運営する経済予測専門のクラウドサービス『xenoBrain』を通じて情報を抽出したものです。『xenoBrain』は業界専門誌や有力な経済紙、公開されている統計データ、有価証券報告書等の開示資料、及び、xenodata lab.のアナリストリサーチをデータソースとして、独自のアルゴリズムを通じて自動で出力された財務データに関する予測結果であり、株価へのインプリケーションや投資判断、推奨を含むものではございません。
(注2)『xenoBrain』とは、ニュース、統計データ、信用調査報告書、開示資料等、様々な経済データを独自のAI(自然言語処理、ディープラーニング等)により解析し、企業の業績、業界の動向、株式相場やコモディティ相場など、様々な経済予測を提供する、企業向け分析プラットフォームです。
(注3)時価総額500億円以上の銘柄を表示しています。xenoBrainのデータは2023年11月20日時点。
(注4)画像はイメージ。
(出所)xenoBrainより野村證券投資情報部作成

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